Küçük Piksel COB LED Ekran Teknolojisi: COB LED Paketleme Süreci ve Fiyatı Nedir?

Küçük piksel aralıklı COB LED ekranlar giderek daha popüler hale gelirken, bu yenilikçi paketleme teknolojisinin elektronik bileşenlerin entegrasyonunda nasıl bir devrim yarattığını biliyor musunuz? Bu teknoloji neden daha küçük ve daha verimli cihazlar üretebiliyor? Bugün Doitvision, COB teknolojisinin detaylarını sizlere tanıtacak.

Chip-on-Board (COB) PCB Nedir?

COB teknolojisi, elektronik bileşenlerin doğrudan baskılı devre kartına (PCB) monte edilmesi yöntemidir. Bu yaklaşımda, geleneksel bağımsız paketlenmiş bileşenler kullanılmadan, çıplak entegre devreler (IC'ler) PCB yüzeyine yapıştırılır. Bu sayede, geleneksel seramik veya plastik ambalajlara olan bağımlılık ortadan kalkar ve daha küçük ve daha hafif elektronik cihazlar ve sistemler elde edilir.

Yonga montajı için, kompakt ve verimli bir montaj elde etmek için lehim çıkıntıları veya yapıştırıcılar kullanılır. Doğrudan bağlama, yonga ve PCB arasında daha kısa elektrik yolları oluşturarak üstün elektrik performansı sunar ve sinyal kaybını en aza indirir.

Ayrıca COB teknolojisi, çipin anakart üzerine entegre edilmiş ısı emiciler veya termal pedlerle doğrudan temas etmesi sayesinde etkili bir termal yönetim imkânı sunuyor.

Mükemmel elektriksel performansı, kompakt yapısı ve sağlam termal özellikleri nedeniyle COB, aşağıdakiler gibi alan kısıtlaması olan uygulamalar için idealdir:

• giyilebilir cihazlar
• cep telefonları
• LED aydınlatma
• güç elektroniği.

Ayrıca COB teknolojisi minyatürleştirme alanında ilerlemelere öncülük ediyor ve yüksek düzeyde entegre elektronik sistemlerin kurulmasına olanak sağlıyor.

COB PCB'ler Nasıl Üretilir?

Yüzey Hazırlığı:

İşlem, PCB yüzeyinin temizlenmesi ve çiplerin yapıştırılacağı önceden belirlenmiş bölgelere iletken bir yapıştırıcı uygulanmasıyla başlar.

Kalıp Eki:

Ambalajsız yarı iletken çipler (çıplak yongalar) alınarak yapışkan kaplı PCB bölgelerine hassas bir şekilde yerleştirilir. Bu işlem genellikle yerleştirme makineleri veya özel ekipmanlar kullanılarak yapılır.

Yapıştırma:

Bir kez konumlandırıldıktan sonra, yongalar iletken lehim çıkıntıları kullanılarak karta bağlanır. Bu, kalıp ile PCB'nin iletken izleri arasında güvenilir elektrik bağlantıları oluşturur.

Tel Yapıştırma:

Bazı durumlarda, ince metal tellerin (genellikle altın) çipin temas yüzeylerini PCB izlerine bağlayarak elektrik sinyallerini ilettiği tel bağlama yöntemi kullanılır.

Encapsulation:

Epoksi reçine gibi kapsülleme malzemesi, yongaları ve bağlama tellerini çevresel faktörlerden korumak için uygulanır. Bu, montaj üzerinde koruyucu bir tabaka oluşturur.

Test:

COB düzeneği, güvenilirlik ve işlevselliği garanti altına almak için termal döngü, elektriksel performans kontrolleri ve görsel incelemeler de dahil olmak üzere sıkı testlerden geçirilir.

Son montaj:

Tüm testlerden geçtikten sonra COB PCB, LED armatürler, akıllı telefonlar veya diğer elektronik cihazlar gibi son kullanıcı cihazlarına entegrasyona hazır hale gelir.

Temel Teknik Görüşler:

COB teknolojisi, yapıştırıcılar kullanarak yarı iletken kalıpları doğrudan PCB alt tabakasına bağlar, ardından bunları kartın devresine bağlar ve montajı kapsüller. Geleneksel bileşen paketleme ihtiyacını ortadan kaldırarak SMT'yi optimize eder.

COB ve SMT:

Temel fark, COB'nin seramik veya plastik ambalaj gerektirmeden yüksek pin sayısına sahip aktif bileşenlere (örneğin, entegre devreler) odaklanmasında yatmaktadır. Bu nedenle, geleneksel SMT yaklaşımlarına kıyasla daha ince, daha hafif ve daha yoğun entegre tasarımlar sağlar.

Diyaliz Çipi Gemide Uygulaması

COB teknolojisi, çıplak yarı iletken kalıpların doğrudan baskılı devre kartına (PCB) monte edilmesini içerir. Kablo bağlantıları tamamlandıktan sonra, ara bağlantıları korumak için genellikle çipin üzerine bir epoksi reçine kapsülleme uygulanır. Çıplak kalıp, yapıştırıcılar kullanılarak PCB'ye sabitlenir ve kablo bağlama yoluyla kartın iletken izlerine elektriksel olarak bağlanır. Son olarak, epoksi reçine yalıtım ve koruma sağlar.

Bu işlemde, paketlenmemiş entegre devreler (IC'ler), sinyal koşullandırma ve destek devreleri içerebilen bir PCB'ye monte edilir. IC ile karşılık gelen PCB pedleri arasındaki elektrik bağlantıları altın tel bağlama kullanılarak kurulur. Daha sonra çipin üzerine, onu ve bağlama tellerini korumak için koruyucu bir kaplama uygulanır.

COB Teknolojisinin Temel Avantajları:

Minyatürleştirme: COB, özellikle geleneksel montaj yöntemlerinin tasarım kısıtlamalarını karşılamada başarısız olduğu durumlarda, devre boyutunu ve ağırlığını azaltmak için ideal bir çözümdür.

Kompakt Tasarım: Hacimli bileşen ambalajlarını ortadan kaldırarak, COB sistemin kapladığı alanı önemli ölçüde azaltır ve bu da onu minyatürleştirme uygulamaları için ideal hale getirir.

Montaj Esnekliği: COB benzersiz entegrasyon seçenekleri sunar. Silikon kalıplar doğrudan PCB yüzeyine yapıştırılır ve iletken pedler veya altın teller aracılığıyla bağlanır. Montajı mekanik stresten ve zararlı ışık maruziyetinden korumak için opak bir epoksi koruyucu katman eklenir.

Teknik İş Akışı:

• Kalıp Bağlantısı: Çıplak kalıp, yapıştırıcılar kullanılarak PCB'ye bağlanır.
• Tel Bağlantısı: Altın teller, kalıp ile PCB izleri arasında elektrik yolları oluşturur.
• Kapsülleme: Montajı yalıtmak ve korumak için epoksi reçine uygulanır.
• Koruyucu Kaplama: Son katman çevresel etkenlere karşı dayanıklılığı sağlar.

COB teknolojisi son derece kompakt, hafif ve güvenilir sistemlere olanak tanır ve bu da onu hassasiyet, dayanıklılık ve alan verimliliğinin çok önemli olduğu diyaliz ekipmanları gibi tıbbi cihazlarda özellikle değerli kılar.

Temel Özellikler ve Avantajlar COB Teknoloji

• Yüksek ve Düşük Gerilim Tasarımı: Çok yönlü kullanım durumları için hem yüksek hem de düşük gerilim uygulamalarını destekler.
• Özel Kaplamalar: Özel olarak tasarlanmış kapsülleme malzemeleri (örneğin epoksi, silikon) dayanıklılığı ve çevresel direnci artırır.
• Çok Katmanlı ve Çift Taraflı PCB'ler: Karmaşık devrelere ve yüksek yoğunluklu entegrasyona olanak tanır.
• Fonksiyonel Kart Testleri: Montaj öncesi ve sonrası titiz testler güvenilirlik ve performansı garanti eder.
• Yüksek veya Düşük Hacimli Üretim: Seri üretim veya niş, düşük hacimli uygulamalar için ölçeklenebilir.
• Geniş Sıcaklık Aralığı: Aşırı sıcaklıklarda (-40°C ila +150°C) güvenilir şekilde çalışır.
• Maliyet-Rekabetçi Çözümler: Geleneksel ambalajlamayı ortadan kaldırarak malzeme ve montaj maliyetlerini azaltır.
• Anahtar Teslim Çözümler: Uçtan uca tasarım, montaj ve test hizmetleri geliştirmeyi kolaylaştırır.

Toplam Sahip Olma Maliyeti: COB LED ve SMD LED Karşılaştırması

COB LED ekran yatırımını değerlendirirken, gerçek ölçüt tipik bir 5 yıllık kullanım ömrü boyunca toplam sahip olma maliyetidir. COB teknolojisi, harcamaları sürekli düzeltici bakımdan ilk kalite yatırımına kaydırır.

P1.5'in altındaki ince piksel aralıklı ekranlar için, COB paneller eşdeğer SMD modüllerine göre %10-20 daha pahalı olabilir. Bunun nedeni, hassas kalıp yapıştırma ve kapsülleme işlemleridir. Bununla birlikte, flip-chip COB üretiminin yaygınlaşmasıyla bu fark daralmaktadır.

Gizli Tasarruflar: Bakım ve İşçilik COB, bütçeyi temelden değiştirdiği nokta burasıdır. SMD lambalar açıktadır; tek bir yanlış dokunuş, temizlik kazası veya nakliye titreşimi tek tek LED'leri yerinden çıkarabilir. Sonuç olarak, yerinde onarım işçiliği, uzman teknisyenler ve kiralık kaldırma ekipmanları gerekir. Maliyetler genellikle iki yıl içinde modül fiyatını aşar. COB'nin sert epoksi tabakası, LED çiplerini tamamen kaplar. Yüzey çizilmeye ve darbelere karşı dayanıklıdır. Doitvision'ın COB panelleri, teslimatta 5 PPM'nin altında ölü piksel oranına sahiptir ve bu neredeyse mükemmel durum yıllarca istikrarlı kalır. 50 metrekarelik bir kontrol odası video duvarı için COB LED ekranı seçebilirsiniz. Ekranın ömrü boyunca kurulum sonrası onarım işçiliğinde 5,000-15,000 TL tasarruf sağlayabilir.

Enerji Tüketimi Flip-chip COB tasarımları, watt başına daha fazla lümen sunar. Tel bağlantı engelini ortadan kaldırarak ve termal yolları iyileştirerek, aynı algılanan parlaklık için sürüş akımı azaltılabilir. 7/24 çalışma senaryosunda, büyük bir COB ekran elektrik maliyetlerini yaklaşık %15-20 oranında azaltabilir. Bu sürekli tasarruf, tesis işletme bütçelerini doğrudan etkiler.

Gerçekçi Bir Maliyet Senaryosu: 20 m²'lik P1.2 Video Duvarı için 5 Yıllık Projeksiyon

COB için ilk yatırım biraz daha yüksek olsa da, planlanmamış bakımda yaşanan ciddi azalma ve enerji tasarrufu sayesinde, toplam sahip olma maliyeti garanti süresi içinde eşitlenir. Garanti süresinden sonra ise önemli ölçüde düşer. Daha da önemlisi, kritik bir ortamda ekranın çalışmama riskinden kurtulursunuz.

COB, SMD, GOB ve DIP: P1.5'in Altında Hangi LED Teknolojisi Kazanır?

Aşağıda, veriye dayalı bir karar vermenize yardımcı olmak için dört ana akım teknolojiyi objektif olarak değerlendiriyoruz.

Sub-P1.5mm Uygulamaları

• SMD Piksel aralığının daha büyük ve hasar riskinin daha düşük olduğu P1.8 ve üzeri sürümlerde maliyet açısından rekabetçi kalmaktadır.
• AĞIZ Bu, SMD'nin dayanıklılığını artıran ek bir işlemdir, ancak ayrık lamba boncuklarına özgü piksel düzeyindeki siyahlık ve termal sınırlamaları ele almaz.
• COB Yakın mesafeden kusursuz görüntüleme uygulaması, sıfır dikkat dağıtıcı güvenilirlik ve uzun vadeli istikrar için üstün bir mimari seçimdir. Bu nedenle Doitvision, mühendislik ekibini kontrol odaları, stüdyolar ve üst düzey kurumsal alanlar için flip-chip COB'yi geliştirmeye tamamen odaklamıştır.

COB LED Işıklar Nelerdir?

COB LED teknolojisi, yoğun bir LED dizisi oluşturmak için birden fazla LED çipinin doğrudan bir altlık malzemesi (örneğin, silisyum karbür SiC veya safir) üzerine monte edilmesini içerir. Daha yeni ve teknolojik olarak gelişmiş bir yaklaşım olan COB LED'ler, geleneksel LED tasarımlarına göre önemli avantajlar sunmaktadır:

Daha Yüksek Lümen Yoğunluğu: Tek bir DIP LED'e veya birkaç SMD LED'e dayanan eski teknolojilerin aksine, birden fazla LED çipinin tek bir dizi halinde entegre edilmesiyle elde edilir.

Homojen Işık Çıkışı: Birbirine yakın yerleştirilmiş çipler, minimum gölgelenme veya sıcak nokta ile tutarlı, yüksek yoğunluklu aydınlatma üretir.

Alan Verimliliği: Kompakt tasarım, yüksek parlaklığı korurken yer kaplamaz.

Basitleştirilmiş Devre: Çoğu COB tasarımı, montajı ve elektrik bağlantılarını kolaylaştıran iki kontaklı tek devre yapılandırması kullanır.

COB LED Teknolojisinin Temel Faydaları:

• Ultra Kompakt Boyut: Alan kısıtlaması olan uygulamalar için idealdir.
• Gelişmiş Parlaklık: Özellikle yakın mesafede üstün yoğunluk sağlar.
• Homojen Aydınlatma: Hassas görevler için tutarlı ışık dağılımı.
• Basitleştirilmiş Tasarım: Basitleştirilmiş termal ve elektrik yönetimi.
• Gelişmiş Termal Performans: Doğrudan alt tabaka bağlama, ısı dağılımını iyileştirerek güvenilirliği ve kullanım ömrünü artırır.

COB LED'ler otomotiv aydınlatmasında, tıbbi cihazlarda, sahne aydınlatmasında ve tüketici elektroniğinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Gelişmiş COB Mimarisi: Tel Bağlantısı vs. Flip-Chip

Tüm COB LED ekranlar aynı kalitede değildir. Temel farklılık, LED çipinin alt tabakaya nasıl bağlandığıyla ilgilidir. Profesyonel bir alıcı olarak, uzun vadeli güvenilirlik ve görsel performansa ihtiyacınız var.

Geleneksel Yaklaşımla Tel Bağlantılı COB: Bu mimaride, çıplak LED çipi yüzü yukarı bakacak şekilde monte edilir. Çipin üst elektrotlarını PCB pedlerine bağlamak için son derece ince altın teller kullanılır ve ardından tüm düzenek kapsüllenir. Maliyet etkin ve olgunlaşmış olmasına rağmen, bu tasarım iki potansiyel zayıflık ortaya çıkarır: hassas altın teller, özellikle termal genleşme stresi altında, bir arıza noktası olmaya devam eder ve teller ışık yayılımını kısmen engelleyerek küçük gölgelere ve aşırı açılarda düzensiz parlaklığa neden olur.

Flip-Chip COB (Yeni Nesil Standart) Bu teknoloji, ultra ince piksel aralıklı LED ekranların potansiyelini gerçekten ortaya çıkarıyor. LED çip ters çevrilir ve metal çıkıntılar veya sütunlar aracılığıyla doğrudan alt tabakaya bağlanır. Bu, altın tel ihtiyacını ortadan kaldırır.

• Üstün Termal Yönetim: Işık yayan katmanda oluşan ısı, düşük iletkenliğe sahip safir alt tabakadan geçmeden, mümkün olan en kısa yoldan doğrudan PCB'ye iletilir. Tel bağlama yöntemine kıyasla, bu termal direnci 5 kata kadar azaltır. Bu nedenle, LED'in ömrünü önemli ölçüde uzatır ve parlaklık kaybını azaltır.
• Engellenmemiş Işık Çıkışı: Işık yayan yüzeyde kablo bulunmaması sayesinde, flip-chip COB daha geniş ve daha homojen bir ışık alanı sunar. Kablo kopmasından kaynaklanan "tırtıl" şeklinde ölü piksel kümeleri riskini tamamen ortadan kaldırır.
• Gelişmiş Güvenilirlik: Tamamen metalden yapılmış, katı hal bağlama yöntemi, fiziksel şoklara ve termal döngülere karşı doğal olarak daha dayanıklıdır. Bu nedenle, flip-chip COB ekranlar, kiralama alanları, lüks perakende ve kritik kontrol odaları için idealdir.

Doitvision'da şu anki seri üretim önceliğimiz flip-chip COB LED ekranlardır. Müşterilerinize bugün mevcut olan en istikrarlı ve görsel olarak en etkileyici teknolojiyi sunabilirsiniz.

Ortak Katotlu COB LED Teknolojisi

Ortak katot teknolojisi, enerji tasarruflu bir güç kaynağı tasarımıdır. Yüksek kaliteli COB LED ekranlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

Geleneksel LED ekranlar genellikle farklı LED çiplerinin aynı voltaj beslemesini paylaştığı ortak anot yapısını kullanır. Buna karşılık, ortak katot teknolojisi kırmızı, yeşil ve mavi çiplere bağımsız olarak ayrı voltajlar sağlar.

Bu optimize edilmiş güç dağıtımı, gereksiz enerji kaybını ve ısı oluşumunu azaltır.

Ortak katotlu (COB) LED ekranların avantajları şunlardır:

• %20-40 daha düşük güç tüketimi

• Düşük çalışma sıcaklığı

• Geliştirilmiş ekran kararlılığı

• Daha uzun LED ömrü

• Daha iyi enerji verimliliği

Kontrol odaları ve izleme merkezleri gibi 7/24 çalışma gerektiren uygulamalar için Doitvision'ın ortak katotlu COB ekranları, uzun vadede önemli işletme maliyetleri tasarrufu sağlar.

COB LED Ekran Kontrast Oranı ve HDR Performansı

COB LED ekranların en büyük avantajlarından biri olağanüstü görüntü kalitesidir.

COB teknolojisi, minimum ışık yansımasıyla ultra düz bir ekran yüzeyi oluşturduğu için, geleneksel SMD LED ekranlarla karşılaştırıldığında önemli ölçüde daha iyi siyah seviyeleri ve kontrast performansı elde eder.

Modern COB LED ekranlar, 10,000:1'i aşan kontrast oranlarına ulaşarak şunları sunar:

· Daha derin siyah performansı

• Daha iyi gri tonlama geçişi

• Geliştirilmiş HDR efekti

• Daha yüksek görüntü derinliği

• Geliştirilmiş görsel gerçekçilik

Birçok üst düzey COB LED ekran aynı zamanda HDR10 teknolojisini de desteklemektedir:

· XR sanal üretimi

• Yayın stüdyoları

• Kurumsal teşhir salonları

• Lüks konferans salonları

• Lüks perakende uygulamaları

COB LED Ekranlar İçin Önerilen İzleme Mesafesi

Genellikle minimum izleme mesafesi, metre cinsinden piksel aralığı değerine yaklaşık olarak eşittir.

Toplantı odaları ve stüdyolar gibi yakın izleme gerektiren iç mekan ortamları için, daha küçük piksel aralığına sahip COB ekranlar üstün görüntü netliği ve daha akıcı görsel performans sağlar.

4K COB LED Ekran Boyutu Hesaplayıcı

Birçok müşteri, COB LED ekranlar kullanarak gerçek 4K çözünürlük elde etmek için hangi ekran boyutuna ihtiyaç duyulduğunu bilmek istiyor.

Gerekli ekran boyutu, seçilen piksel aralığına bağlıdır.

Üst düzey toplantı odaları ve yayın ortamları için P1.2 COB, görüntü kalitesi ve proje maliyeti arasında mükemmel bir denge sunduğu için en popüler seçeneklerden biridir.

COB Paketleme Süreci

COB teknolojisi, uygun maliyetli ve yerden tasarruf sağlayan çözümler sunmaktadır. Diğer ambalaj yöntemlerine kıyasla olgun bir üretim sürecine sahiptir. Bununla birlikte, belirli sınırlamaları ve teknik zorlukları da bulunmaktadır.

Avantajları:

• Daha Düşük Maliyet: COB ambalajın fiyatı, eşdeğer geleneksel ambalajın fiyatının yaklaşık üçte biri kadardır.
• Alan Verimliliği: Hantal bileşen kasalarını ortadan kaldırarak kompakt tasarımlara olanak tanır.
• Kanıtlanmış Üretim: Güvenilir üretim için yerleşik süreçlerden yararlanır.

Sınırlamalar:

• Ekipman Gereksinimleri: Özel lehimleme ve kapsülleme aletleri gerektirir, bu da üretim hızlarını potansiyel olarak yavaşlatabilir.
• Çevresel Duyarlılık: PCB montajı sırasında nem, sıcaklık ve temizlik konusunda sıkı kontrol kritik öneme sahiptir.
• Bakım Karmaşıklığı: Entegre, kapsüllenmiş tasarım nedeniyle onarım veya yeniden işlemeler zordur.

Performans Hususları:

Gelişmiş Sinyal Bütünlüğü: COB, paketleme malzemelerinden kaynaklanan parazitik etkileri en aza indirerek IC performansını iyileştirebilir.

Tasarım Zorlukları:

Alt Tabaka Bağlantısı: COB tasarımlarındaki kurşun çerçeveli yongalar veya BGA (Topraklama Dizisi) yapılandırmaları, optimum olmayan VCC/topraklama bağlantılarına yol açabilir.

CTE Uyumsuzluğu: Malzemeler arasındaki termal genleşme katsayısı (CTE) farklılıkları mekanik strese neden olarak lehim bağlantısı veya iz arızaları riskine yol açabilir.

Isı Yönetimi: Yoğun yerleşimlerde ısı birikimini azaltmak için dikkatli tasarım gerektirir.

COB, maliyet ve minyatürleştirmeye öncelik veren uygulamalar için popüler bir seçim olmaya devam ediyor, ancak teknik kısıtlamaları dikkatli tasarım ve süreç optimizasyonunu gerektiriyor.

‌Adım 1: Kristal Genişlemesi‌

Genişletme makinesi, üretici tarafından sağlanan LED çip filmini eşit şekilde gerer. Film yüzeyine sıkıca yapışmış LED çiplerini ayırarak yerleştirme işlemlerini kolaylaştırır.

‌Adım 2: Yapıştırıcı Uygulaması‌

Genişletilmiş kristal halkayı gümüş macunla kaplanmış bir destek makinesi yüzeyine yerleştirin. Bir dağıtım makinesi, toplu LED çip montajı için PCB'ye uygun miktarda gümüş macun uygular.

‌Adım 3: LED Çipinin PCB'ye Yerleştirilmesi‌

Gümüş macun kaplı genişletilmiş kristal halkayı bir alma ve yerleştirme makinesine yükleyin. Operatörler mikroskop altında bir bağlama aracı kullanarak LED çiplerini PCB'ye tam olarak yerleştirin.

‌Adım 4: Delikli PCB'nin Termal Döngüsü‌

Delikli PCB'yi kontrollü bekleme süresi için termal çevrim fırınına yerleştirin. Gümüş macun kürlendikten sonra çıkarın (uzun süreli maruz kalma oksitlenebilir/sararmış LED kaplamaları). Bu adım yalnızca LED çipi bağlama için geçerlidir, IC çipi bağlama için geçerli değildir.

‌Adım 5: IC Çip Takılması‌

Bir dağıtıcı kullanarak PCB üzerindeki IC pozisyonlarına kırmızı yapıştırıcı uygulayın. IC kalıplarını anti-statik aletler (kırmızı veya siyah yapıştırıcı çeşitleri) kullanarak yapıştırıcının üzerine doğru şekilde yerleştirin.

‌Adım 6: Kürleme İşlemi‌

Yapıştırıcıyla bağlanmış bileşenleri, sıcaklığa dayanıklı kürleme için büyük düz bir ısıtma plakası üzerinde bir termal çevrim fırınına yerleştirin. Doğal kürleme isteğe bağlıdır ancak daha uzun zaman gerektirir.

‌Adım 7: Tel Bağlama‌

Alüminyum tel bağlayıcı kullanarak çip pedleri (LED/IC) ile karşılık gelen PCB pedleri arasında ara bağlantılar oluşturun ve COB (Çip-üzeri-Kart) iç kablolamasını tamamlayın.

‌Adım 8: Ön Test‌

COB kartlarını özel test ekipmanları (örneğin, yüksek hassasiyetli stabilize güç kaynakları) kullanarak değerlendirin. Uygun olmayan üniteleri reddedin ve yeniden işleyin.

‌Adım 9: Kapsülleme‌

Ölçülü AB epoksiyi bir dağıtıcı kullanarak yapıştırılmış LED modüllerine uygulayın. IC'leri siyah epoksi ile kapsülleyin, ardından müşteri özelliklerine göre kozmetik kapsülleme yapın.

‌Adım 10: Son Kürleme‌

Kapsüllenmiş PCB'leri kontrollü sıcaklık altında termal çevrim fırınında kürleyin. Kurutma sürelerini işlem gereksinimlerine göre ayarlayın.

‌Adım 11: Son Test‌

Kalite derecelendirmesini tamamlamak için özel test araçlarını kullanarak kapsüllenmiş PCB'lerde elektriksel performans testleri gerçekleştirin.

COB LED Ekran Fiyat Rehberi

COB LED ekran fiyatı, piksel aralığı, parlaklık, kasa malzemeleri, yenileme hızı ve sistem konfigürasyonu dahil olmak üzere birçok faktöre bağlıdır.

Aşağıda iç mekan COB LED ekranlar için genel bir fiyat aralığı verilmiştir.

Sonuç:

COB teknolojisi elektronik endüstrisini kökten değiştirdi. Geleneksel paketleme teknolojilerinde bulunmayan birçok avantaj sunuyor.

Çiplerin doğrudan kart üzerine monte edilmesiyle, COB teknolojisi elektronik cihazların daha küçük, daha hafif ve daha enerji verimli olmasını sağlar. Fazla ambalajın ortadan kaldırılması ve elektrik bağlantı yollarının kısaltılması sayesinde elektrik performansı artar, sinyal kaybı azalır ve etkili termal yönetim sağlanır. Bu son teknoloji sayesinde COB ekranlar giderek daha yüksek çözünürlüklü (HD) hale geliyor. Önde gelen bir COB LED video duvar üreticisi olarak , COB LED ekranlara ihtiyacınız varsa lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.